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3月22日消息,東芝子公司將在4月開始的新財年增加資本支出,看好功率半導體組件需求旺盛,擴大主要生產基地的產能,而資金將用在石川縣的加賀東芝電子廠區,建設新的製造設施,預計2023年春季動工,其中包括既有廠房新設一條生產線,預估能提高東芝功率半導體的產能達150%。
東芝電子組件及儲存裝置株式會社已為 2022 年財年投資1000億日元,約合8.39億美元,比上年度估計的690億日圓再高出約45%,產能擴張包括矽晶圓製程的功率組件,以及碳化矽和氮化镓作為晶圓材料的下一代芯片。
功率組件用在電子設備中的電力供應和控製,有助於減少能量損失,隨著全球正向碳中和邁進,以及電動車時代的來臨,相關需求正在增加。
東芝同時將擴大另一個主要產品類別「硬盤」的投資,並已開發出將儲存容量提高到超過30TB的技術,比當前容量多出逾70%,正致力於走向商業化。
東芝已在截至 2025 財年的五年內,為指定設備業務投資2900億日圓,相較前一個五年僅投資1500億日圓,東芝在當前五年的前兩年,已使用約60%的預算,如有必要,更會考慮投入更多資金。
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