英特爾意大利芯片封裝廠敲定

據9月26日報道稱，英特爾準備在意大利建設一座芯片封裝廠，初步投資為45億歐元。據知情人士透露，意大利政府和英特爾已經敲定該芯片工廠的選址位於威尼托地區的小鎮維加西奧。

英特爾在意大利建設的這座芯片封裝廠，是其歐洲大型投資計劃的一部分。去年3月，該公司宣布未來十年內，將會在歐洲投資800億歐元，部署半導體產能。

英特爾介紹稱，該廠初步投資為45億歐元，未來還將擴大投資。工廠的竣工投產時間在2025年到2027年之間。主營業務是半導體封裝，將使用最新的技術，利用半導體零組件封裝成為完整的芯片產品。

英特爾公司的發言人並未評論該投資計劃，表示項目仍在進行中，需要保密。

之前，有報道稱，意大利政府將積極支持英特爾公司在本國的半導體投資，計劃提供全部投資四成的資金。此外，為了發展意大利本土的半導體製造產業，意大利政府還在積極和其他半導體巨頭聯係洽談，其中包括意法半導體、美商休斯電子材料公司、台積電和意大利的Tower半導體公司。需要指出的是，英特爾今年初已經收購了Tower半導體公司。