台積電產能利用率暴跌

11月29日，據台媒報道，台積電2023年上半年整體晶圓廠產能利用率預估跌至80%，其中7/6nm製程產能利用率跌幅擴大，5/4nm產能利用率從明年1月開始逐月下滑。另據經濟日報報道，摩根大通發布報告表示，台積電將在明年上半年陷入更深低穀，Q1和Q2美元計營收將分別較上季下降9%和12%。

消息人士稱，在經濟整體下行情況下，PC、手機和其他消費電子設備的庫存消耗過程仍然緩慢，導致主要客戶的新產品晶圓代工訂單大幅減少。再加上新iphoness的出貨量已經超過峰值，促使台積電放慢了半導體材料的采購，以應對晶圓廠產能利用率的下降。

據透露，過去一個月，台積電半導體材料的出貨拉動明顯減少，明年5月底前不太可能恢複采購勢頭。

由於AMD、聯發科、高通和蘋果等主要客戶削減訂單或轉向5/4nm工藝，台積電的7/6nm工藝產能利用率在Q4的大部分時間裏一直在下降。消息人士稱，因此，其5/4nm工藝產能將在第四季度保持充分利用，這將使該代工廠本季度的收入表現與第三季度相比持平。但主要客戶正在削減明年5/4nm芯片的新訂單。另外，消息人士稱台積電40/45nm、28nm和12/16nm工藝產能的利用率也在下降。

鑒於5nm和7nm建設放緩，摩根大通將台積電明年資本支出預測從340億美元下調至310億美元，摩根士丹利本月初也估計，台積電可能將擴充3nm製程的部分支出延後到2024年，因此明年資本支出可能進一步降至300-320億美元。