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三星強攻晶圓代工先進製程,繼6月底宣布3納米領先業界量產後,4納米在良率顯著提升下,正著手擴產,預計今年第4季開始每月新增2萬片產能,並規劃約5萬億韓元投資,與台積電一較高下,欲從台積電手上搶下更多晶圓代工訂單。對於相關消息,三星表示,無法確認產量和投資增加問題。台積電也未回應相關競爭對手訊息。
據韓媒報導,獨家掌握三星電子旗下晶圓代工事業的4納米產能將擴充到位。infostockdaily披露,三星晶圓代工4納米製程因為良率提升至近約六成,隨客戶需求提升而決議擴產,三星晶圓代工在4納米投資將達約5萬億韓元。
業界指出,三星集團晶圓代工產能過往約六成提供自家芯片生產,其餘承接委外訂單,今年持續積極擴產,並擴大承接晶圓代工訂單,將自家芯片產能占比降至五成,借此在存儲器市況逆風下,提升半導體事業獲利。據研究機構估計,三星在先進製程產能規模仍僅約台積電五分之一。
三星電機日前發布新聞稿指出,今年下半年成長動能在韓國本地首款服務器用的FCBGA載板量產,配合三星集團先進封裝所需載板,將應用於服務器、網通與車載領域。
三星電子日前公開表示,第2季資本支出集中在韓國平澤P3廠區基礎設施以及華城、平澤,與大陸西安廠的工藝升級,對晶圓代工的投資則專注提高5納米以下先進製程生產能力。依據三星計劃,平澤P3新廠計劃5月至7月設備進廠,較原先提早約一個月,將先開出儲存型快閃服務器產能,後續規劃開出3納米晶圓代工產能。
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