環球晶圓披露美國建廠計劃

全球第三大矽晶圓生產商環球晶圓控股（GlobalWafers）6月27日宣布，將在美國得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠，預期將在2025年投產。

根據公告透露，這家300毫米（12英寸）晶圓廠也是美國近20年來首家新設的同類工廠，初期的投資將達到20億美元。得州州長格雷格·阿博特預計，算上國會正在商討的芯片行業補貼，這座新晶圓廠在數年裏產生的投資額將達到50億美元。

環球晶圓預計，目前美國本土的晶圓產能，到2025年時大概隻能滿足20%的需求。由於台積電、三星和英特爾目前規劃的新廠對晶圓要求更高，供應緊張的情況還會進一步惡化。不過伴隨著得州新晶圓廠的產能最終達到每月120萬片，所有規劃中的芯片工廠在投產時都不需要擔心本土晶圓供應。

環球晶圓董事長兼CEO徐秀蘭接受媒體采訪時表示，公司已經下單購買得州工廠所需的機器和設備，但由於零部件的短缺，芯片製造設備的等待周期依然很長。

對於消費電子需求下降的影響，徐秀蘭披露稱，公司所有長期客戶的晶圓供應合同價格都有所上升。早些時候Sumco也確認今年更新的訂單將麵臨30%的漲價，主要原因是原材料價格的上升。