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據IC設計公司的消息人士稱,格芯近期傳出消息,2023年將針對部分客戶與製程漲價,漲幅最高達8%。
報道評論指出,其逆勢漲價的底氣在於兩方麵:一方麵是格芯先前報價低於競爭對手;另一方麵則來自格芯與高通近期達成的合作,雙方達成至2028年共計74億美元的采購承諾訂單。
此外,消息人士表示,三星目前5/4納米良率有所拉升,持續采取“good die”的報價模式,雖逆勢調漲,但由於此前代工報價相對平易近人,漲後價格還是低於競爭對手,應該可以爭取不少客戶合作機會。
消息人士稱,台積電打算從明年開始維持其計劃的6-8%的價格上漲計劃,盡管近期IC設計公司正積極與代工廠就明年的晶圓代工的報價重新談判。
台積電今年的報價已經進行了10-20%的上調。台積電的一位美國客戶已同意接受該代工廠明年訂單價格上漲7%的計劃,不斷增加的成本將轉移到終端客戶身上。
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